底部填充點膠機使用有哪些需要注意的?
發(fā)表時間:2019-09-26
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,而底部填充點膠機的出現(xiàn)更好的解決了精密電子產(chǎn)品Underfill底部填充的精細化。
底部填充點膠機使用有哪些需要注意的?深圳市歐力克斯科技有限公司底部填充點膠機,噴射式點膠工藝的出現(xiàn)使芯片封裝填充工作能更有效地完成,盡管如此,噴射點膠機Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。
噴射式底部填充點膠機使用的兩個原則:
1、盡量避免不需要填充的元件被填充
2、絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響
3、依據(jù)這兩個原則可以確定噴涂位置,噴射式底部填充
4、噴射式精密點膠機底部填充應用,需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設定。
噴射式點膠機和底部填充方案的專業(yè)度和噴射點膠機的正確使用,能讓Underfill底部填工藝更加精美。
深圳市歐力克斯科技有限公司精密點膠設備專業(yè)智造商,專注流體控制,高精密點膠機設備研發(fā)生產(chǎn),為客戶提供專業(yè)的噴射式Underfill底部填充解決方案、PUR熱熔膠細線噴涂、錫膏涂布、MEMS封裝工藝解決應用設備和方案。
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