底部填充點(diǎn)膠機(jī)(underfill)有哪些功能?
發(fā)表時(shí)間:2019-11-11
底部填充技術(shù)的應(yīng)用非常寬泛,手機(jī)芯片行業(yè)進(jìn)行倒裝芯片填充工作是為了加強(qiáng)與電路板之間的粘接強(qiáng)度,大多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)部芯片會(huì)使用底部填充膠對(duì)芯片封裝填充工作以加強(qiáng)手機(jī)使用壽命。
底部填充點(diǎn)膠機(jī)(underfill)有哪些功能?底部填充點(diǎn)膠機(jī)除了能應(yīng)用在芯片封裝填充工作中,還能應(yīng)用于工藝品的細(xì)縫填充點(diǎn)膠環(huán)節(jié)中,但在工作前,需要按照底部填充膠水的粘度來調(diào)整參數(shù),以加強(qiáng)產(chǎn)品的實(shí)用性和質(zhì)量。
高速底部填充點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)使芯片封裝填充工作能更有效地完成,底部填充點(diǎn)膠機(jī)具備CCD視覺系統(tǒng)和高清工藝相機(jī)的輔助,可自動(dòng)定位識(shí)別的功能,精準(zhǔn)控膠效果超乎預(yù)期,無論是規(guī)則產(chǎn)品還是不規(guī)則產(chǎn)品都能自動(dòng)識(shí)別對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠封裝。
通過非接觸式高速噴射閥的作用,底部填充點(diǎn)膠機(jī)使PCB行業(yè)中倒裝芯片填充環(huán)節(jié)更加高速穩(wěn)定,歐力克斯噴射系列精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備支持多種路徑編程軟件,方便了操作人員根據(jù)實(shí)際工作需求進(jìn)行調(diào)整,使底部填充膠水出膠量更加準(zhǔn)確均勻,對(duì)位精度更高效,使芯片封裝底部填充技術(shù)的生產(chǎn)質(zhì)量得到相應(yīng)提升。
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