隨著電子行業(yè)的發(fā)展，芯片封裝技術(shù)的也逐漸成熟，需要更多的集成電路被封裝在小小的芯片中。從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展和單面貼片到雙面貼片的演化，電子芯片的封裝技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)安裝固定的方式的工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格。

        傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易變形——焊點(diǎn)斷開(kāi)——芯片移位元——結(jié)果很不理想。傳統(tǒng)的都是通過(guò)打固定膠的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜且工作量大，尤其是UnderFill對(duì)膠量的大小要求極其嚴(yán)格。很多情況下，人工操作已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此高速點(diǎn)膠機(jī)代替人工成為點(diǎn)膠行業(yè)的新氣象。深圳歐力克斯10年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，逐步完善市場(chǎng)需求，設(shè)計(jì)出符合點(diǎn)膠要求的高速點(diǎn)膠機(jī)。

一、高速點(diǎn)膠機(jī)控制原理
        歐力克斯研發(fā)高速點(diǎn)膠機(jī)，采用工控機(jī)+運(yùn)動(dòng)控制卡+視覺(jué)定位系統(tǒng)，工控機(jī)作為設(shè)備控制主機(jī)，卡控制各伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)，PLC控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)；而視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)PCB基板進(jìn)行精確定位，自動(dòng)更正定位誤差。

二、高速點(diǎn)膠機(jī)產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)
        1.工業(yè)模塊化設(shè)計(jì)，使用工業(yè)端子插拔；
        2.高性能伺服系統(tǒng)，預(yù)計(jì)選用進(jìn)口伺服系統(tǒng)。伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快，整定時(shí)間短，既滿足高速運(yùn)動(dòng)同時(shí)又能滿足精準(zhǔn)定位。普通的伺服無(wú)法做到高速響應(yīng)，而歐力克斯選用的都是優(yōu)質(zhì)的伺服才能匹配優(yōu)質(zhì)的高速點(diǎn)膠機(jī)。
        3. 3段式傳送結(jié)構(gòu)，一臺(tái)設(shè)備上最多可以同時(shí)停留3塊PCB，最大可能的節(jié)省整條線的待料時(shí)間
        4. 采用膠閥恒溫裝置，可自動(dòng)控制閥體溫度，保證高速點(diǎn)膠機(jī)工藝品質(zhì)。
        5.超高精度的重量控制系統(tǒng)，可保證高速點(diǎn)膠機(jī)膠量精確到0.01mg，需要搭配噴射閥使用。
        6. 高速點(diǎn)膠，最高可達(dá)200點(diǎn)/S(噴射閥)，5點(diǎn)/S(螺桿閥)。
        7. 自動(dòng)工藝分割，設(shè)定膠量和次數(shù)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)分次完成點(diǎn)膠（最大誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量）
        8. 自動(dòng)高度矯正系統(tǒng)，自動(dòng)偵測(cè)零件高度，保證點(diǎn)膠質(zhì)量，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品！

       歐力克斯高精度高品質(zhì)流體控膠專(zhuān)家主營(yíng)高速點(diǎn)膠機(jī)、pcb板點(diǎn)膠機(jī)采用進(jìn)口配件精工制作，精度高、速度快。高品質(zhì)高速點(diǎn)膠機(jī)，全自動(dòng)生產(chǎn)，效率高，并且提供完善售后維修服務(wù)！