隨著人工智能產(chǎn)業(yè)、智能制造越來越普遍，智能產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，全世界芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。芯片的生產(chǎn)有芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，而芯片封裝工藝尤為關(guān)鍵。

智能芯片的廣泛應(yīng)用，而良品率的產(chǎn)能卻沒有得到質(zhì)的飛躍。在芯片的生產(chǎn)中，高質(zhì)量底部填充封裝工藝也是實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)高要求“中國(guó)芯”的重要影響因素之一，以下內(nèi)容為晶圓級(jí)芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方面要求：對(duì)芯片底部填充速度、膠水固化時(shí)間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

深圳精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備專業(yè)制造商歐力克斯的噴射點(diǎn)膠機(jī)，采用自主研發(fā)的CCD視覺軟件系統(tǒng)，并搭載德國(guó)高精度噴射閥，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠精密化精準(zhǔn)化效果。

歐力克斯視覺點(diǎn)膠機(jī)特點(diǎn)：

1、智能化教導(dǎo)模式/PC模式/視覺模式；

2、可畫點(diǎn)、線弧、圓，不規(guī)則曲線的平面3D弧差補(bǔ)的控制系統(tǒng)；

3、高精密度線性導(dǎo)軌，擁有免費(fèi)保養(yǎng)，低維修，壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)；

4、采用全區(qū)視覺對(duì)位系統(tǒng)及高精度視覺定位系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別，無需精密治具，可直接進(jìn)行點(diǎn)膠；

5、采用非接觸式的高精度噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)，可在微小間隙進(jìn)行微小膠量的精密點(diǎn)膠；

6、可選配高精度激光自動(dòng)測(cè)高系統(tǒng)，可精確識(shí)別產(chǎn)品高度變化，以確保點(diǎn)膠高度的一致性；

7、可自動(dòng)識(shí)別不良品或不需要點(diǎn)膠的產(chǎn)品，節(jié)約生產(chǎn)成本；

8、自動(dòng)化左右工作臺(tái)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)上料，點(diǎn)膠不間斷作業(yè)，大大提高生產(chǎn)效率；

9、配備簡(jiǎn)單易學(xué)的操作軟件，機(jī)器穩(wěn)定可靠，可配備多頭同時(shí)作業(yè)，大大提升生產(chǎn)效率。

歐力克斯噴射系列點(diǎn)膠機(jī)可實(shí)現(xiàn)精美的半導(dǎo)體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點(diǎn)涂、連接器點(diǎn)膠粘接、相機(jī)模組封裝、錫膏涂布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命。

深圳市歐力克斯科技有限公司通過了ISO9001：2015質(zhì)量體系認(rèn)證，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利29項(xiàng)，專注于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴射式點(diǎn)膠機(jī)、在線式點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)焊錫機(jī)、自動(dòng)灌膠機(jī)、噴射閥等流體控制設(shè)備及智能制造自動(dòng)化的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及為客戶提供解決點(diǎn)膠技術(shù)方案等配套服務(wù)。