芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，是計(jì)算機(jī)或其它電子設(shè)備的一部分。芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

高速噴射點(diǎn)膠機(jī)可解決半導(dǎo)體芯片underfill底部填充哪些難題？我們知道，芯片制造是一個(gè)十分復(fù)雜的系統(tǒng)工程，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)短板，都會(huì)拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩(wěn)定性，這對(duì)芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。

在此背景下，歐力克斯智能噴射點(diǎn)膠機(jī)，非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現(xiàn)的空洞率高、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題，成為助力“中國芯”崛起的重要力量。成就高質(zhì)量“中國芯”需要高標(biāo)準(zhǔn)填充工藝，噴射點(diǎn)膠機(jī)解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作性及效率性方面要求：對(duì)芯片底部填充速度、固化時(shí)間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。高速噴射點(diǎn)膠機(jī)非接觸噴射底部填充，點(diǎn)膠精準(zhǔn)精密化程度高。

3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

針對(duì)以上高質(zhì)量芯片底部填充封裝要求，精密點(diǎn)膠設(shè)備專業(yè)集成商蜻蜓智能研發(fā)生產(chǎn)具有解決性質(zhì)的噴射點(diǎn)膠機(jī)，可用于精密度比較高的半導(dǎo)體芯片底部填充、點(diǎn)膠粘接、點(diǎn)錫膏、封裝等工藝。歐力克斯智能高速噴射點(diǎn)膠機(jī)采用德國品牌噴射閥，非接觸式噴射填充，具有高速、精密、精準(zhǔn)等效果。