國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)受到內(nèi)部和外部因素的影響，質(zhì)量很難實(shí)現(xiàn)一致性。對(duì)點(diǎn)膠來(lái)說(shuō)，點(diǎn)膠體積和點(diǎn)膠形狀是衡量點(diǎn)膠效果兩個(gè)重要的指標(biāo)，我們希望膠點(diǎn)體積能保持一致性以及膠點(diǎn)有比較穩(wěn)定的形狀。由于點(diǎn)膠機(jī)中作用參數(shù)和流體運(yùn)動(dòng)的復(fù)雜性，對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)來(lái)說(shuō)很難實(shí)現(xiàn)這種一致性的結(jié)果。      

      接觸式點(diǎn)膠技術(shù)發(fā)展較早而且相對(duì)成熟，在生產(chǎn)實(shí)踐過程中，獲得了很多經(jīng)驗(yàn)，也總結(jié)出了許多對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量產(chǎn)生影響的參數(shù)和因素，如流體粘度、流體溫度、針筒剩余流體高度、針筒內(nèi)氣壓、針頭的直徑和長(zhǎng)度、點(diǎn)膠高度、點(diǎn)膠機(jī)結(jié)束時(shí)的回溯高度和速度等等，但是對(duì)于這些因素分析都是停留在定性分析上，不同的人可能會(huì)有所變化。這種不精確的、非定量的、不完整的總結(jié)，在不同工況下，對(duì)于生產(chǎn)的指導(dǎo)意義有限。

      國(guó)內(nèi)外這些年來(lái)在減少電子產(chǎn)品的尺寸和降低生產(chǎn)成本方面上投入了大量的研究，這樣電路芯片和封裝尺寸就一直有減少的趨勢(shì)。超大規(guī)模集成電路向著超小體積但每片卻含更多的元件這樣的趨勢(shì)發(fā)展方向，這必然影響到國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)的發(fā)展，點(diǎn)膠技術(shù)也必然要適應(yīng)集成電路工業(yè)發(fā)展的需要，未來(lái)點(diǎn)膠技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)應(yīng)是：適應(yīng)智能微系統(tǒng)和小尺寸元件的需要，使點(diǎn)膠出來(lái)的點(diǎn)、線尺寸更小；在降低生產(chǎn)成本的基礎(chǔ)上，提高點(diǎn)膠速度、精度和一致性；使點(diǎn)膠效果在不確定的環(huán)境中更加穩(wěn)定。