虛焊是指焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，導(dǎo)致接觸不良，時(shí)常通斷。焊接是指焊件表面未完全鍍錫，焊件未用錫固定。是焊件表面未清理干凈，或焊劑用量過少，焊接時(shí)間過短造成的。所謂“焊點(diǎn)后失效”是指表面焊點(diǎn)出現(xiàn)質(zhì)量合格，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“搭焊”、“露銅”等焊接缺陷。在車間生產(chǎn)過程中，組裝好的機(jī)器沒有故障，但用戶使用一段時(shí)間后，由于不時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊接不良和導(dǎo)電不良的情況，是早期返修率高的原因之一，這就是“焊接”。焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)嚴(yán)重影響電位器的整體質(zhì)量，所以一定要注意不要產(chǎn)生假焊。下面我們將討論如何控制自動(dòng)焊錫機(jī)生產(chǎn)過程中的虛擬焊接現(xiàn)象。

　　1，經(jīng)常擦拭以保持烙鐵頭清潔。由于通電自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭長時(shí)間處于高溫狀態(tài)，其表面容易氧化或燒死，使烙鐵頭的導(dǎo)熱性變差，影響焊接質(zhì)量。因此，可以用濕布或濕海綿擦拭烙鐵頭上的雜質(zhì)。溫度過高時(shí)，可暫時(shí)拔掉插頭或浸香冷卻，使烙鐵頭隨時(shí)能掛好。

　　2，鍍錫注意事項(xiàng)：如果焊件和焊點(diǎn)表面沾有鐵銹、污垢或氧化物，焊接前應(yīng)清洗干凈，以便焊件或焊點(diǎn)表面鍍錫。

　　3，焊接溫度要適宜，不宜過高或過低。為使溫度適宜，應(yīng)根據(jù)電子元器件的大小選擇合適功率的自動(dòng)焊錫機(jī)。當(dāng)用于的自動(dòng)焊錫機(jī)功率固定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長短。當(dāng)焊料從烙鐵頭自動(dòng)散落到被焊物體上時(shí)，說明加熱時(shí)間足夠。此時(shí)，迅速取下烙鐵頭，在焊接區(qū)留下光滑的焊點(diǎn)。如果拆下自動(dòng)焊接機(jī)后，焊接區(qū)域中幾乎沒有錫，則意味著加熱時(shí)間太短，溫度不足或要焊接的物體太長骯臟的;如果在之前拆下自動(dòng)焊錫機(jī)，焊錫將流下，這表明加熱時(shí)間太長且溫度太高。一般烙鐵頭的溫度控制是助焊劑熔化較快且不冒煙時(shí)的最佳焊接溫度。

　　4，錫的量要適中。自動(dòng)焊錫機(jī)的浸膠量可根據(jù)所需焊點(diǎn)的尺寸確定，使焊料足以覆蓋焊料的韌性，形成合適尺寸的光滑焊點(diǎn)]。焊點(diǎn)沒有太多錫，但錫更好。相反，這種焊點(diǎn)更容易被焊接?？赡苁呛稿a堆積在上面，而不是焊接在上面。如果一次的錫量不夠，可以再次修復(fù)，但必須在上一次的錫熔化后取出自動(dòng)焊錫機(jī)；如果一次上錫量過多，可以用烙鐵頭取走適量。

　　5，焊接時(shí)間一定要控制好，不能太長。正確利用自動(dòng)焊錫機(jī)機(jī)器人焊接時(shí)間也是焊接技能的重要組成部分。如果是印刷電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過長，焊料中的助焊劑會(huì)完全揮發(fā)，使助焊劑流失，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不發(fā)亮，與毛有刺或流動(dòng)缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過長，溫度過高，容易燒壞元器件或印刷電路板的銅箔。如果焊接時(shí)間過短，不能達(dá)到焊接溫度，焊料不能充分熔化，會(huì)影響助焊劑的潤濕，容易造成虛焊。

　　6，在焊點(diǎn)凝固過程中，切記不要用手接觸焊點(diǎn)。在焊點(diǎn)完全凝固之前，即使是很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，造成虛焊接。因此，在拔出烙鐵頭前，應(yīng)先將焊件固定好，如用鑷子夾住，或拔出烙鐵頭后用嘴快速吹氣。采用這些方法的目的是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。

　　7，當(dāng)一個(gè)焊點(diǎn)完成焊接時(shí)，烙鐵頭退刀角的選擇也尤為重要。將烙鐵頭斜向上抽出時(shí)，從烙鐵頭上帶走少量錫珠，可形成光滑的焊點(diǎn)；當(dāng)烙鐵頭垂直向上拔出時(shí)，會(huì)形成帶有尖銳毛刺的焊點(diǎn)；當(dāng)烙鐵頭沿水平方向退出時(shí)，烙鐵頭可以帶走大部分錫球。綜上所述，避免假焊最直接、最根本的方法就是做好焊前清潔工作。最好不要使用焊膏進(jìn)行清洗，因?yàn)樗兴嵝晕镔|(zhì)，可能是，將來會(huì)腐蝕電子部件的引腳并導(dǎo)致錯(cuò)誤的焊接。去除氧化物后，先對焊接面鍍錫，再焊接容易，不易產(chǎn)生虛焊。還要在電子元器件的引腳上掛錫，掌握焊接時(shí)間，這樣才能保證焊接質(zhì)量，從而保證整個(gè)電路板的質(zhì)量。