現(xiàn)階段，PCB生產(chǎn)商電焊焊接PCB板關(guān)鍵方式還是選用波峰焊機(jī)、回流焊爐、人工服務(wù)手焊及其全自動(dòng)破自動(dòng)焊錫機(jī)等方式 ，這種方式 關(guān)鍵根據(jù)出示一種加溫自然環(huán)境，使助焊膏遇熱溶化，進(jìn)而讓表層貼片電子器件和PCB焊層根據(jù)助焊膏鋁合金靠譜地結(jié)合在一起，或者選用將熔融的軟纖焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵射流成設(shè)計(jì)構(gòu)思規(guī)定的焊接材料波峰焊，也可以根據(jù)向焊接材料池引入N2來產(chǎn)生，使事先配有電子器件的pcb板根據(jù)焊接材料波峰焊，保持電子器件焊端或腳位與pcb板焊層中間機(jī)械設(shè)備與保護(hù)接地的軟纖焊。

　　激光在印刷電路板上的應(yīng)用主要包括焊錫、切割、鉆孔和標(biāo)記，尤其是焊錫。與傳統(tǒng)焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對(duì)于超小型電子基板和多層電器零件，傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)不適用，這促進(jìn)了技術(shù)的快速進(jìn)步。不適合傳統(tǒng)焊錫工藝的超細(xì)小零件的加工最終通過激光焊錫完成。激光焊錫機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)；

　　1.適用范圍廣，可用于焊錫其他焊錫過程中容易受熱損壞或開裂的PCB組件，不接觸，不會(huì)對(duì)焊錫對(duì)象造成機(jī)械應(yīng)力；

　　2.它可以照亮焊錫頭不能進(jìn)入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，并在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時(shí)改變角度，而不加熱整個(gè)印刷電路板；

　　3.焊錫時(shí)，只有焊錫區(qū)局部受熱，其他非焊錫區(qū)不承受熱效應(yīng)；

　　4.焊錫時(shí)間短，效率高，焊點(diǎn)不會(huì)形成厚的金屬間層，質(zhì)量可靠；

　　5.可維護(hù)性很高。傳統(tǒng)的烙鐵焊錫需要定期更換焊頭，而激光焊錫需要更換的零件非常少，因此可以降低維護(hù)成本。