面對本季度封裝行業(yè)出現(xiàn)的產(chǎn)能過剩、各企業(yè)營收業(yè)績持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀況，外界紛紛猜測是否封裝設(shè)備已經(jīng)沒有了市場需求，而電子、LED芯片封裝這條路是否也已經(jīng)走到盡頭？答案是否定的。全自動點(diǎn)膠機(jī)、全自動灌膠機(jī)封裝設(shè)備的市場需求依然存在，并且會在后期呈現(xiàn)上漲。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，封裝市場出現(xiàn)的產(chǎn)能過剩并不是真的產(chǎn)能過剩。過剩的只是一些未能適應(yīng)其應(yīng)用行業(yè)，功能較為單一，質(zhì)量尚不穩(wěn)定的全自動點(diǎn)膠機(jī)、全自動灌膠機(jī)封裝設(shè)備。封裝市場現(xiàn)今的矛盾就是一方面部分廠家的封裝設(shè)備堆積在廠家里，產(chǎn)能過剩，廠家一籌莫展。而另一方面，許多封裝應(yīng)用行業(yè)對于封裝設(shè)備的需求大于供應(yīng)。而那些過剩的產(chǎn)能卻又由于本身質(zhì)量、功能、封裝精度的一系列限制，不能滿足其應(yīng)用市場對封裝設(shè)備需求。

　　一些封裝廠家在產(chǎn)能過剩、市場環(huán)境如此低迷的境況下，忽視了產(chǎn)能過剩的根本原因，一味的通過降低價(jià)格并且希望能夠以此來增加銷量，價(jià)格戰(zhàn)甚囂塵上，產(chǎn)業(yè)危機(jī)一觸即發(fā)。但是群力達(dá)等一批全自動點(diǎn)膠機(jī)、全自動灌膠機(jī)生產(chǎn)廠家意識到，產(chǎn)能過剩究其根源是其質(zhì)量與功能上的不足所導(dǎo)致的。僅僅通過一降再降的價(jià)格是不足以解決企業(yè)面臨的難題的。

　　歐力克斯已將發(fā)展方向鎖定在研發(fā)生產(chǎn)出新型ccd視覺錫膏顆粒點(diǎn)膠機(jī)封裝設(shè)備。封裝設(shè)備的市場需求一直都在，但是關(guān)鍵在于許多廠家未能把握市場需求的方向。不過新型優(yōu)質(zhì)的全自動點(diǎn)膠機(jī)、全自動灌膠機(jī)封裝設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)需要投入大量的時(shí)間與資金，這需要專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)來提高自身的運(yùn)營水平與技術(shù)水平。