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平板電腦外殼封裝選擇什么樣的點膠機設備呢

發(fā)表時間:2020-08-07

芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個主要問題,如何去克服這一問題,隨著社會的不斷發(fā)展,半導體和集成電路已經(jīng)成為時代的主題,直接影響半導體和集成電路的力學性能是芯片封裝的過程,那么什么樣的點膠工藝才能適用于平板電腦外殼封裝,平板電腦外殼封裝又應該選擇什么樣的點膠機設備呢? 

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一、芯片鍵合

 

   印制電路板在焊接過程中容易發(fā)生位移,為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位,可采用全自動點膠機在印制電路板表面點膠,然后放入烘箱加熱固化,使電子元件牢固地貼在印制電路板上。

 

二、底料填充

   很多技術人員都遇到過這樣的問題,在倒裝芯片工藝中,由于固定面積小于芯片面積,因此難以粘合,如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹,則很容易導致凸塊甚至破裂,芯片將失去其適當?shù)男阅堋榱私鉀Q這個問題,我們可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙,然后固化,這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結合強度,并為凸起提供了良好的保護。

 

三、表面涂層

 

   當芯片焊接時,可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化,不僅提高了外觀檔次,而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激,在芯片上起到良好的保護作用,延長芯片的使用壽命。

 

   全自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應用,我們可以將這種方法應用到平時的工作中,這將大大提高我們的工作效率。


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