影響全自動點膠機設(shè)備選擇的因素眾多，其中封裝精準度、封裝面積的大小、封裝量的多少、封裝面板的材質(zhì)、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。

       封裝應用平臺尺寸的大小是應用廠家選擇封裝設(shè)備的一個重要指標，常見的點膠機封裝設(shè)備作業(yè)范圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平臺尺寸廣泛的適用于封裝應用場合，能夠滿足大部分的封裝應用需求。能夠作為獨立的系統(tǒng)或自動化解決方案組成部分進行工作，它們均可能輕松集成入在線傳輸系統(tǒng)，回轉(zhuǎn)臺以及托盤裝配線等。

       消費電子產(chǎn)品、LED半導體照明產(chǎn)品大小的不同、封裝精準度的差異，是選擇點膠機的另一重要因素。封裝作業(yè)過程中，精準度的差異，決定了攝像頭以及清晰度也是有所差異的，最終的精準度也會有所差異。深圳歐力克斯的推薦做法是在了解客戶的應用產(chǎn)品以及點涂膠水的基礎(chǔ)上，再根據(jù)客戶的一些其他需要，為客戶選擇合適點膠機、灌膠機封裝設(shè)備。