回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。雖然這并不意味著波峰焊已經(jīng)消失，但確實(shí)已失去了其主導(dǎo)

的地位。令人遺憾的是，目前元器件尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠(yuǎn)比相應(yīng)的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍得

到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型

連接。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。手

工焊同樣可以實(shí)現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動化的生產(chǎn)。在上述背景下，新

的生產(chǎn)工藝便應(yīng)運(yùn)而生。

原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔回流焊接時(shí)必須考慮許多其它因素，例如：引腳長度或焊點(diǎn)

大小與引腳尺寸的關(guān)系等等。在插放元件時(shí)常導(dǎo)致錫膏量或多或少的損失，根本無法精確掌握，因此成為一個(gè)不定的參數(shù)。繼而人們把目光轉(zhuǎn)向

選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且對于將來的無鉛焊接完

全兼容。