LED晶片用白膠點(diǎn)膠的時(shí)候需要晶片表面不沾膠，白膠覆蓋面積需要達(dá)到80%以上，另外膠水高度不能超過(guò)厚度的五分之四，需要達(dá)到這樣的技術(shù)要求。面對(duì)小尺寸的產(chǎn)品點(diǎn)膠需要怎么完成呢？

面對(duì)小尺度產(chǎn)品，點(diǎn)膠覆蓋面積大，且精準(zhǔn)度要求高的產(chǎn)品可以用全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)來(lái)搭配噴射閥來(lái)完成，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)是：中文操作界面，方面操作；采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和成熟的軟件系統(tǒng)，具有較高穩(wěn)定性；帶有CCD影像系統(tǒng)和測(cè)高清洗功能，可以任意搭配單頭、雙頭或三頭點(diǎn)膠閥，靈活性比較高；控制系統(tǒng)可以達(dá)到千分級(jí)，膠量精度可以達(dá)到萬(wàn)分級(jí)，點(diǎn)膠精度高。單噴射閥相對(duì)于雙針計(jì)量閥UPH提升一倍，噴射閥在防壓線和控制膠水厚度上有明顯優(yōu)勢(shì)，計(jì)量閥調(diào)試排液浪費(fèi)膠水過(guò)多，噴射閥可以減少膠水損耗率。用全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)加噴射閥輕松解決了晶片點(diǎn)白膠的難題。

全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)可以在手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚(yáng)聲器，PCB,IC封裝，喇叭點(diǎn)膠，PDA封裝，LCD封裝，LED封裝等行業(yè)完成高精度的點(diǎn)膠工作。