SMT紅膠點膠機點膠工藝
一、SMT紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特性,通過印刷機或點膠機,填充在兩個焊盤的中間,然后通過貼片、回流焊完成固化焊接,最后,過
波峰焊時表面貼裝那面過波峰,并且無需治具完成焊接的過程。
二、
(1)節(jié)約成本
SMT紅膠點膠機點膠工藝有個優(yōu)點就是在過波峰焊時,可以不用做治具,可以減少做治具的成本。所以,一些下小批量訂單的客戶,為了節(jié)約成本,往往會
要求PCBA加工廠家,采用紅膠工藝。紅膠工藝作為比較落后的焊接工藝,PCBA加工廠一般不太愿意采用紅膠工藝,因為紅膠工藝需要滿足一
些條件下才能采用,而且焊接的質量沒有錫膏焊接工藝的好。
(2)、元器件比較大、間距夠寬
電路板在過波峰焊時,一般選擇表面貼裝那面過波峰,插件的那一面在上方,如果表面貼裝的元器件和間距太小,在過波峰上錫的時候,會造成
錫膏連在一起,從而引起短路。所以,在使用紅膠工藝時,要保證元器件足夠大,間距不宜過小。
如今,電路板組裝貼裝密度越來越高,元器件也變得越來越小,在這種情況下,SMT紅膠工藝已不太適合技術發(fā)展的需要,但SMT紅膠工藝低
成本的優(yōu)點,還是受到一些客戶的喜愛。
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