芯片是小型集成電路硅芯片。該芯片主要負(fù)責(zé)大多數(shù)設(shè)備的計算和處理任務(wù)。芯片在智能設(shè)備中的應(yīng)用也是必要的，因此芯片封裝是生產(chǎn)過程中的重要工作。芯片的底部以特定的方式粘貼到PCB板的表面，以獲得牢固穩(wěn)定的效果，并且包裝工作需要由精密分配器完成。

　　精密點(diǎn)膠機(jī)是大多數(shù)制造業(yè)中所需的點(diǎn)膠設(shè)備。通過精確控制膠水，可以將其均勻地涂在各種產(chǎn)品的表面上，以達(dá)到所需的效果，例如粘合，封裝，灌封等。芯片的結(jié)構(gòu)非常小，因此分配器設(shè)備的要求非常高。在分配工作期間，需要均勻地涂覆在粘結(jié)表面上，而不會滴落和溢出，因此需要分配。該機(jī)具有一定的精度和對膠水量的精確控制。

　　精密點(diǎn)膠機(jī)用于完成芯片包裝的工作，可以精確控制膠量和膠的精度，以確保膠可以均勻地涂在芯片包裝上。，節(jié)省消耗品，提高工作效率。由于市場對芯片封裝的需求很高，因此需要共同保證封裝的質(zhì)量和效率。使用不間斷的自動點(diǎn)膠機(jī)可以滿足用戶點(diǎn)膠合工作的這一部分需求，精密點(diǎn)膠機(jī)具有較大的工作平臺，可以最大程度地滿足芯片包裝工作的需求并支持多種芯片封裝方法，這是其他類型的分配設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)的。工作優(yōu)勢是用于高要求生產(chǎn)工作的分配設(shè)備。

　　歐力克斯高速在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)使用于IC封裝（晶圓級底部填充）、手機(jī)元器件點(diǎn)膠、錫膏涂布、LED封裝、相機(jī)模組封裝、PCB/FPC點(diǎn)膠、MEMS封裝、極窄邊框熱熔涂布等。采用伺服馬達(dá)，最大速度可達(dá)1300mm/s，重復(fù)定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。歐力克斯高速點(diǎn)膠系統(tǒng)有著極高性價比優(yōu)勢，全系采用花崗巖大理石底板、橫梁，穩(wěn)定耐用。