歐力克斯灌膠機通過將各類分立元器件進行整合和封裝，模塊電源能夠?qū)崿F(xiàn)以最小的體積來實現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當中電子器件的整合雖然重要，但封裝技術(shù)的好壞也關(guān)系著模塊電源整體性能。

目前市場上灌封材料常用的分為三大類：環(huán)氧樹脂、聚胺脂、有機硅灌封膠。

環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。這是因為縮合型灌封硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)也有一定的關(guān)系，因為對于環(huán)氧樹脂而言，一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的導(dǎo)熱性能已經(jīng)被定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為極高導(dǎo)熱的性能，而對于模塊電源此水平的導(dǎo)熱系數(shù)是無法達到其散熱功能的需求。