市場剛需的非接觸式噴射點膠機如何推進
面對應(yīng)用行業(yè)封裝應(yīng)用產(chǎn)品的微型化、輕薄化的挑戰(zhàn),更加精準以及更加快捷高效的封裝技術(shù)成為了市場需求熱點。在封裝設(shè)備行業(yè)不斷的推陳出新,將無接觸式點膠封裝的概念提出并應(yīng)用到實際生產(chǎn)作為中。采用新型技術(shù)將噴嘴代替?zhèn)鹘y(tǒng)點膠機針頭,解決了傳統(tǒng)封裝過程中常遇的各種封裝難題。
非接觸式噴射全自動點膠機,無需利用點膠機針頭與點膠基面進行接觸點膠??梢愿鶕?jù)封裝需要,在產(chǎn)品的底部填充基面的上方進行直接非接觸式噴射點膠。根據(jù)封裝需求的不同,噴射式點膠機膠嘴可以在電路板上沿著X、Y軸兩個方向進行移動,而減少了Z軸的移動頻率。這樣的封裝方式尤其適用于一些封裝面積較小、封裝量較大的噴涂、灌裝作業(yè)。
需要指出的是,非接觸式噴射式封裝技術(shù)是由國外引進的,國內(nèi)噴射式點膠機的封裝技術(shù)尚未完善,在對一些電子元器件、LED芯片加工過程中其工藝流程還存在著一些缺陷。相較于其他類型的封裝設(shè)備,非接觸式噴射點膠機的價格更高,因而應(yīng)用廠家在對封裝設(shè)備進行選擇的過程中,需要考慮到封裝成本、封裝要求以及設(shè)備性能等。對于封裝要求不是很高,封裝預(yù)算較小的封裝應(yīng)用廠家,可以選擇手動封裝設(shè)備或傳統(tǒng)自動點膠機、灌膠機來配合封裝。
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