自動(dòng)焊錫機(jī)在電路板焊接的因素有哪些：

 1、電路板焊盤(pán)的可焊性影響焊接質(zhì)量如果電路板焊盤(pán)的可焊性不好，就會(huì)產(chǎn)生虛焊 缺陷，會(huì)影響電路中的元件。 多層板的性能導(dǎo)致多層板元件和內(nèi)線導(dǎo)通不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個(gè)電路失效。 所謂可焊性，就是金屬表面被熔化的焊料潤(rùn)濕的特性，即在焊料所在的金屬表面形成一層比較均勻連續(xù)光滑的附著膜。 影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊錫機(jī)焊料的性質(zhì)。 焊錫是焊接化學(xué)處理工藝的重要組成部分。 它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成。 常用的低熔點(diǎn)共晶金屬是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質(zhì)含量必須控制在一定的百分比。 抗雜質(zhì)氧化物被焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過(guò)傳遞熱量和除銹幫助焊料潤(rùn)濕待焊電路板表面。 通常使用白松香和異丙醇溶劑。 使用自動(dòng)焊錫機(jī)，可以配置不同的焊錫絲。  

　　(2) 焊接溫度和電路板表面的清潔度也會(huì)影響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴(kuò)散速度會(huì)增加。 這時(shí)候就會(huì)有很高的活性，會(huì)使焊盤(pán)和焊錫熔化的表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷。 焊盤(pán)表面的污染也會(huì)影響可焊性并導(dǎo)致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度差等。自動(dòng)焊錫機(jī)的溫度是完全可調(diào)的，很好的解決了這個(gè)問(wèn)題。

　　2、電路板翹曲引起的焊接缺陷電路板及元器件在焊接過(guò)程中翹曲，因應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。 翹曲往往是由于電路板上下部分的溫度不平衡造成的。 對(duì)于大型PCB，由于板子自重的下降，也會(huì)發(fā)生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，隨著電路板的冷卻，焊點(diǎn)會(huì)長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力狀態(tài)，焊點(diǎn)會(huì)處于應(yīng)力狀態(tài)。 如果將器件升高 0.1mm，就足以導(dǎo)致 Weld 開(kāi)路。 解決烙鐵頭與焊點(diǎn)的距離也是自動(dòng)焊錫機(jī)的一大優(yōu)勢(shì)。  Z軸可由手持編程器操作，任意調(diào)節(jié)烙鐵頭高度。 四軸焊錫機(jī)還可以隨意轉(zhuǎn)動(dòng)烙鐵頭進(jìn)行焊接。

　　3、 電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量。 在布局上，當(dāng)電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接更容易控制，但印制線長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加； 散熱降低，焊接難控制，相鄰線路相互干擾，如電路板的電磁干擾。 因此，PCB 板設(shè)計(jì)必須進(jìn)行優(yōu)化：

　　(1) 縮短高頻元件之間的布線，減少EMI 干擾。  

　　(2)重量較重（如大于20g）的部件應(yīng)先用支架固定后再焊接。  

　　(3) 發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面大ΔT引起的缺陷和返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。 

　　(4)元件排列盡量平行，既美觀又易焊接，適合大批量生產(chǎn)。 電路板最好設(shè)計(jì)成 4:3 的矩形。 請(qǐng)勿更改線寬以避免接線不連續(xù)。 電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易膨脹脫落。 因此，避免使用大面積的銅箔。