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underfill, 意為“底部填充”。目前比較流行的底部填充的方式, 主要通過“非接觸噴射式”點膠。歐力克斯自動化科技非接觸噴射點膠技術(shù)是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵...
FPC:英文全拼Flexible Printed Circuit ,其中文意思是柔性印制線路板,簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和
蝕刻工藝方法而制...
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