SMT點膠故障清單

元件缺失

波峰或回流（底部）焊接后元件缺失，一般是由于膠點不足，缺失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由于噴嘴堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或過高，料盒進氣等因素造成。阻焊表面受污，會導致掩模粘性變差。掩模通?？雌饋碛湍伝蚍浅Ｓ泄鉂?。此問題典型現(xiàn)象是粘合劑通常吸附在被移除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的固化過程也可能導致焊接完成后元件丟失。

接頭松開

接頭松開通常由于膠點偏離或拖尾造成。如果粘合劑全部或部分點涂在焊盤上并被貼裝的元件擠壓出去，波峰焊過程就無法進行。粘合劑點涂在焊盤上可能是機器精度問題或設(shè)置出錯，使PCB表面上留有太多粘合劑。粘合劑拖尾由幾個因素造成;粘合劑觸變性差，PCB表面狀況不良，機器參數(shù)設(shè)置錯誤，靜電或噴嘴不合適。在時間/壓力和螺旋系統(tǒng)中，相對噴嘴內(nèi)徑及投射高度來說，如果粘合劑量太大，將導致拖尾及膠點體積大面積變化。由于表面張力過大，粘合劑吸附在噴嘴尖端，當進行縮回時會造成拖尾現(xiàn)象。