底部填充Underfill點膠機 歐力克斯半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備
發(fā)表時間：2021-10-21
Underfill點膠工藝被用于電子零件的批量制造。它有助于穩(wěn)定和加固焊點，并提高精密元件耐受溫度循環(huán)的性能，有助于防止機械疲勞，延長組件的使用壽命。
為了使便攜式設(shè)備變得更輕、更小和更可靠，制造商們面臨著以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應(yīng)用Underfill點膠工藝有助于提高精密元器件的性能，并保證卓越的產(chǎn)品質(zhì)量。
底部填充封裝點膠工藝類別
CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的應(yīng)用迅速普及。CSP 最常用于電子裝配。底部填充膠常用于提高 CSP 與電路板之間連接的機械強度，確保 CSP 滿足機械沖擊和彎曲要求。
BGA 封裝——許多制造商使用 BGA 封裝底部填充膠來加固焊點和提高產(chǎn)品的抗振性和耐熱沖擊強度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著提高晶圓片級芯片規(guī)模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐熱循環(huán)性能。這有助于延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平面網(wǎng)格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠的使用中獲益。底部填充膠有助于增強 LGA 的機械強度和可靠性。
邊角封裝——用于四角或邊緣粘合的底部填充膠比標準的毛細流動解決方案具有更高的觸變性，當(dāng)以點膠或噴膠方式用于封裝外部時，可強化粘合效果。漢高不僅提供全面的毛細流動型材料解決方案，而且還涵蓋用于邊緣和四角等的半加固解決方案。
它是如何工作的？
底部填充膠在 BGA 組件和電路板之間提供了牢固的機械粘合，以增加抗振性并減少熱應(yīng)力損壞。
1. 助焊劑分配：將受控量的助焊劑材料分配到芯片和基板之間的間隙中。
2. 芯片放置：將芯片對準基板。
3. 回流焊：通過回流焊爐運行組裝。
4. 助焊劑清洗：清除殘留的助焊劑殘留物。
5. 底部填充膠點膠：將底部填充膠點膠到基板上。
6. 底部填充固化：在烘箱中對底部填充進行熱固化。
上圖是現(xiàn)代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部填充膠是一種關(guān)鍵組件，可防止焊料凸點在組裝和操作過程中受到熱應(yīng)力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當(dāng)芯片和基板之間的結(jié)構(gòu)部件，并提供負載共享，從而減少焊點承受的應(yīng)力。
上圖是傳統(tǒng)的過模壓倒裝芯片封裝，其中板級焊點未填充。
方法
三種點膠方式排列：
Underfill點膠工藝用于各種封裝和板級組件，而 歐力克斯 點膠機，尤其是 壓電噴射式點膠技術(shù)，可以可靠且可重復(fù)地為所有類型的封裝進行快速、高效、完整的底部填充。底部填充膠在倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆疊芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組件就會穩(wěn)定下來。
最小噴射點徑0.2mm
最小噴射線徑0.3mm
最快工作頻率1000Hz
Underfill 點膠設(shè)備
歐力克斯點膠機
